EN
AR
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
VI
HU
TH
TR
FA
MS
IS
AZ
UR
BN
HA
LO
MR
MN
PA
MY
SD
sony IMX377 CMOS USB 3.0 kamera moduuli 4K ff kaksi mikrofonia
Tuotteen tiedot:
| Alkuperämaa: | Shenzhen, Kiina |
| Merkkinimi: | Sinoseen |
| Sertifiointi: | RoHS |
| Mallinumero: | SNS-GM1024-v1.0-57 |
Maksu- ja toimitusehdot:
| Vähimmäistilattava määrä: | 1 |
|---|---|
| Hinta: | neuvottelukykyinen |
| Pakkaustiedot: | Lauta + Elektroniikkakorjaus tasku kartonkipakassa |
| Toimitusaika: | 2-3viikkoa |
| Maksuehdot: | T/T |
| Toimituskyky: | 500000 kappaletta\/kuukausi |
- Parametri
- Liittyvät tuotteet
- Pyyntö
Tarkemmat tiedot
Tuotekuvaus
kameran moduuli 4k uSB3.0-kameramoduuli
Tämä kameran moduuli sisältää Sony IMX377 -anturin, jossa on 12 miljoonaa korkealuokatunnea ja 30 fps: n korkean kuva-arvon. Sillä on korkea resoluutio ja alhainen virrankulutus, mikä tekee siitä sopivan erilaisiin kuvantamisaloihin, mukaan lukien turvakamerat, 360 panoraaman
Tuotteen ominaisuudet
2 MP -luokan kuvantaminen
Tarjoaa korkearesoluutioisen kuvantamisvaihtoehdon tehtäviin, joissa käsitellään tekstiä, pinnan ominaisuuksia ja esineiden yksityiskohtia. Arvioi pienin vaadittu ominaisuus käyttämällä todellisia kohde-esineitä ja tarkoitettua linssiä.
USB 3.0 -yhteys
Yhdistä kamera yhteensopivaan isäntälaitteeseen kuvien tallentamiseksi. Sovita videotila isäntälaitteeseen, kaapeliin ja lopullisessa järjestelmässä käytettävään tallennusohjelmaan.
Kiinteäfokusoitu konfiguraatio
Sopii asennusten arviointiin, joissa on määritelty tarkasteluetäisyys. Tarkista terävyys vaaditulla syvyysalueella ja kuvan reunoilla.
Linssin valinta tehtävän mukaan
Määritä kohde-esineen koko ja katseltava alue ennen kuvakulman valintaa. Tasapainota kattavuutta ja kuvan yksityiskohtien tarvetta tarkastelua tai analyysiä varten.
Mekaaninen räätälöinti
Keskustele lautakoko- ja kiinnitysvaatimuksista Sinoseenin kanssa. Anna koteloituksen piirros, jotta kameran sijainti, linssin vapaat tilat ja kaapelointi voidaan tarkistaa yhdessä.
Spesifikaatio
Tehokas pikseli |
4072 (h) x3064 (v) |
Kuvaanturi |
(tyypin 1/2.3) 12.3 megapixelistä |
Anturityyppi |
Sony IMX577 |
Sirun koko |
7,564 mm (h) × 5,476 mm (v) |
Substraattimateriaali |
Siilium |
käyttölämpötila |
-20 °C:sta +75 °C:een |
varastointilämpötila |
-30 °C:sta +80 °C:een |
Syöttötaajuuden ala |
27 0 MHz |
Mitat |
Mukautettavissa |
Sovellusalueet
Kasvojen tunnistaminen : Kasvojen tallentaminen pääsynvalvontaa varten.
QR-koodimaksu : Koodien kuvantaminen dekoodausta varten.
VR-laitteet : Visuaalinen syöte liikkeen seurantaa varten.
Korkean nopeuden seuranta : Liikkuvien kohteiden kuvien ottaminen.
Päätepisteen skannaus : Asiakirjojen ja viivakoodien kuvantaminen.
Robotin näköjärjestelmä : Kuvat sijainnin määrittämiseen ja ohjaamiseen.
Turvallisuus ja älykäs koti : Sisä- ja ulkoseuranta.
Tekoälyn koulutusdatan keruu : Kuvien ottaminen tekoälyaineistoihin.
Lääketieteellinen ja elintieteellinen kuvantaminen : Kuvien ottaminen mikroskopiassa ja tutkimuksessa.
OEM/ODM-mukautus- ja kehitysprosessi
Sovita kamera integraatiotarpeisiisi
Sopiva kamerakonfiguraatio täytyy vastata sekä kuvantamistehtävää että laitteen rakennetta. Sinoseen tarjoaa OEM/ODM-kameramoduulipalveluita ja voi arvioida optisen asetelman, joustavan piirilevyn (FPC) asettelun, liitäntäjärjestelyn ja tuettujen toimintatilojen muutoksia.
| Projektin vaatimus | Teknisten tarkastusten kohteet | Toimitettavat tiedot |
| Kamera ei sovi koteloon | Kamerapäässä sijainti, joustavan piirilevyn (FPC) ulkokuva ja reititys | Mekaaniset piirrokset ja saatavilla oleva tila |
| kuvakentän kattavuus tai työetäisyys ei ole sopiva | Linssin valinta, kuvakulma ja tarkennusasetus | Kohteen mitat ja ottoetäisyys |
| Isäntälaitteen liitäntä poikkeaa standardisuunnittelusta | Liitin, pinnien sijoittelu ja rajapinnan määrittely | Isäntälaitteen tekniset tiedot ja liitäntävaatimukset |
| Liikkuvat kohteet vaativat tarkempaa kuvauksetta | Valaistus, valaistusvoimakkuus ja tuetut kuvataajuustilat | kohteen nopeus, esimerkkikuvat ja valaistusolosuhteet |
| projekti vaatii infrapunakuvantamista | Suodattimen ja linssin soveltuvuus | Valaistuksen aallonpituus ja kuvantamisvaatimukset |
Mukauttamisen mahdollisuus, kehitysalue, kustannukset ja toimitusaika vahvistetaan teknisen tarkastelun jälkeen.
Mukauttamisprosessi
Vaihe 1 – Jaa vaatimuksesi
Anna sovellus, isäntäalusta, vaadittu resoluutio ja kuvataajuus, työetäisyys, asennustila ja arvioitu määrä.
Vaihe 2 – Tarkista konfiguraatio
Arvioi sensorin toimintatila, liitäntä, linssi ja mekaaninen järjestely. Tunnista mahdolliset muutokset, jotka ovat tarpeen kohdelaitteessa.
Vaihe 3 – Vahvista piirrokset ja arviointikriteerit
Sopimuksen mukaan konfiguraatio, liitäntätiedot, mekaaninen versio ja näytteiden hyväksyntävaatimukset vahvistetaan ennen prototyyppituotannon aloittamista.
Vaihe 4 – Arvioi näytteet
Testaa kuvanlaatu, vakaa kuvataajuus, valaistuksen säätäytyminen, isäntälaitteen integraatio ja mekaaninen sovitus todellisessa käyttöympäristössä.
Vaihe 5 – Hyväksy tuotantokonfiguraatio
Vahvista hyväksytty näyte, piirustukset, optiset komponentit ja toimintakonfiguraatio ennen sarjatuotannon aloittamista.
Lähetä piirustukset ja kuvantamisvaatimukset
Tietoa Sinoseenista
Shenzhen Sinoseen Technology Co., Ltd. perustettiin kesäkuussa 2016 ja erikoistuu CMOS-kameramoduulien suunnitteluun, kehitykseen, valmistukseen ja OEM/ODM-palveluihin.
Tuotevalikoimaan kuuluvat USB-, MIPI- ja DVP-kameramoduulit, ja palvelut kattavat kehityksestä valmistukseen ja jälkimarkkinatukeen.
Upotettujen näköjärjestelmien projekteissa Sinoseen työskentelee asiakkaiden kanssa kuvantamistehtävän arvioimiseksi sekä mekaanisten ja sähköisten integraatiovaatimusten määrittämiseksi. Tämä auttaa määrittelemään kamerakonfiguraation, jota voidaan arvioida tarkoitetussa laitteessa ennen tuotannon hyväksyntää.
Sertifioinnit ja immateriaalioikeudet
Sinoseenin dokumentaatio sisältää laatujohtamistiedot, tuotteen vaatimustenmukaisuusasiakirjat, ohjelmistojen tekijänoikeudet ja hyödyllisyysmallipatentit. Kameramoduuliprojektianne varten pyytäkää nykyisiä asiakirjoja, jotka koskevat valittua mallia ja konfiguraatiota, mukaan lukien asiaankuuluvat CE-, FCC- tai RoHS-asiakirjat.
Shenzhen Sinoseen Technology Co., LTD
Kiinan kymmenen parhaan kameramoduulivalmistajan joukossa
Jos et löydä oikeaa kamera-moduuliratkaisua, ota yhteyttä.
mukautamme kaikenlaisia USB/MIPI/DVP-liittymäkamera-moduuleja tarpeidenne mukaan,
ja omistautunut tiimi, joka tarjoaa sinulle sopivimman ratkaisun.
UKK:
Q1. Miten valita oikea kameran moduuli?
A: Kerro meille tarkemmat tarpeesi, kuten sovellussenaariot, resoluutio, koko ja linssin vaatimukset. Meillä on ammattimainen insinöörijoukkue auttamaan sinua valitsemaan sopivin kameran moduuli.
Q2. Miten testaus aloitetaan?
A: Kun kaikki parametrit on vahvistettu, piirrämme piirustuksen, jolla vahvistamme yksityiskohdat. Kun piirustus on vahvistettu, järjestämme tarkistuksen.
K3: Miten voin lähettää maksun?
A: Tällä hetkellä hyväksymme pankkisiirtoa ja PayPalia.
K4: Kuinka kauan näytteen tekeminen kestää?
A: Jos se on USB-kameramoduuli , kestää yleensä 2–3 viikkoa; jos se on MIPI- tai DVP-kameramoduuli , kestää yleensä 10–15 päivää.
Q5: Kuinka kauan näytteen vastaanottaminen kestää, kun se on valmis?
A: Kun näytteet on testattu ja ongelmia ei ole, lähetämme näytteet sinulle DHL FedEx UPS:n tai muiden kuriirien kautta, yleensä viikon kuluessa.
