Sony IMX179 Kameran moduuli Kätketyn visuaalisen hammaslääkärin endoskooppi-tekniikka 8MP
Tuotteen tiedot:
Alkuperämaa: |
Shenzhen, Kiina |
Merkkinimi: |
Sinoseen |
Sertifiointi: |
RoHS |
Mallinumero: |
SNS-8mp-eds-imx179-v1.0 |
Maksu- ja toimitusehdot:
Vähimmäistilattava määrä: |
3 |
Hinta: |
neuvottelukykyinen |
Pakkaustiedot: |
Lauta + Elektroniikkakorjaus tasku kartonkipakassa |
Toimitusaika: |
2-3viikkoa |
Maksuehdot: |
T/T |
Toimituskyky: |
500000 kappaletta\/kuukausi |
- Parametri
- Liittyvät tuotteet
- Pyyntö
- Tarkemmat tiedot
Tyyppi: |
Endoskooppi Kameramoduuli |
Sensori: |
1/3.2" Sony IMX179 anturi |
Resoluutio: |
8mp (3264*2448) |
Mitat: |
35.5 mm x 12.5 mm (muokattavissa) |
Linssin kenttä (FOV): |
90° (vapaaehtoinen) |
Kohdistustyypit: |
Automaattinen tarkennus |
Liittymä: |
USB2.0 |
Ominaisuudet: |
Endoskoopikameramoduuli |
Korkean valon korostus: |
imx179 automaattinen painopiste kameran moduuli 8 MP:n automaattinen painopiste kameran moduuli 8MP imx179 -kameramuoto |
||
Tuotekuvaus
Tämä USB-endoskooppi kameran moduuli on erittäin tarkkuus, 8 megapixelin (3264x2448) ja automaattinen fokusointi ominaisuus. Sony imx179 Cmos anturi varmistaa vakaat ja laadukkaat kuvat. Huolimatta sen korkeasta resoluutiosta, se on yksi pienimmistä saatavilla olevista kam
Sitä käytetään yleisesti korkean teknologian ja vaativien sovellusten, kuten VR, AR, 3D, pukeutumistavarat, kuulokkeet, lasit, robotiikka, IoT, AI, lääketiede, teollisuus, maataloustekniikka, biometria, kuvantaminen, konenäkyvyys, tietokonenäkyvyys ja turvallisuus
Tuotteen yleiskatsaus
Kompaktin tarkastuslaitteen kameran valinta vaatii enemmän kuin pelkän pikselimäärän. Linssin on erotettava vaaditut yksityiskohdat halutulla työetäisyydellä, ja piirikortin, liittimen ja kaapelin on soputtava koteloonsa.
XLS-DZ328M-V1.0 yhdistää IMX179-anturin ja USB-yhteyden isäntälaitteeseen perustuvaan kuvien ottamiseen. Sitä voidaan arvioida käsin pidettäviin tarkastustyökaluihin, suljettujen tilojen tarkastukseen ja upotettuun visuaaliseen seurantaan. Näytteiden arvioinnissa tulisi käydä läpi kuvan yksityiskohtaisuus, terävyys, heijastukset, valaistus ja jatkuva kuvaus isäntälaitteessa.
Tärkeimmät ominaisuudet
8 MP:n värikuvantaminen
3264 × 2448 -kuvamuoto tarjoaa väri- ja paikallisesti tarkkoja tietoja visuaalista tarkastusta varten. Todellinen yksityiskohtaisuus riippuu linssistä, terävyydestä, valaistuksesta ja valitusta tulostustavasta.
Kapea piirikortin asettelu
Ilmoitetut piirikortin mitat ovat 35,5 × 12,5 mm. Tarkista täydellinen mekaaninen piirros, mukaan lukien linssin korkeus ja liittimen vapaat tilat, ennen kuin lopullistat koteloituksen.
USB 2.0 -liitäntä
Moduuli yhdistetään isäntälaitteeseen USB 2.0 -liitännän kautta ja käyttää USB-väylän virtaa. Vahvista vaadittu tallennustila ja ohjelmistotuki tarkoitetulla alustalla.
Säädettävät kuvanohjaukset
Luettelossa mainitut ohjaukset ovat valaistuksen säätöä, valkosovitusta, kirkkautta, kontrastia ja kyllästystä. Saatavilla olevat säädöt riippuvat toimitetusta firmwaresta ja tallennusohjelmistosta.
Valaistuksen kehitys (valinnainen)
Lisävalaistusta voidaan arvioida tilanteissa, joissa ympäröivä valaistus on rajallista. LED-valojen sijoittelussa on otettava huomioon heijastukset, lämpö, tehonkulutus ja kohdeetä vastaava työetäisyys.
Spesifikaatio
Mallin numero |
SNS-8mp-eds-imx179-v1.0 |
|
Sensori |
1/3.2 Sony IMX179 anturi |
|
Pikseli |
8 megapixelin |
|
Tehokkaimmat pikselit |
3264 (h) x 2448 (v) |
|
Pikselin koko |
1,4-mikolitraattinen x 1,4-mikolitraattinen |
|
Kroma |
RGB/väri |
|
Tulosparametri |
Pakkausmuoto |
|
|
Resoluutio |
|
|
Kehysnopeus |
|
Lumenna tyyppi |
Sähköinen rullaava sulku |
|
Kohtaus tyyppi |
Kiinteä kohtaus |
|
S/N suhde |
36 dB |
|
Dynaaminen alue |
60dB |
|
Linssi fov |
120° |
|
Liitännän tyyppi |
USB2.0 |
|
Mukautettava parametri |
Kirkkaus/kontrasti/väripitoisuus/värinväri/määritelmä/ |
|
Äänitaajuus |
Valinnainen |
|
Mikrofoni |
Sisäinen |
|
Virtalähde |
USB BUS POWER |
|
Sähkönkulutus |
DC 5v, 110ma |
|
Pääprosessori |
DSP/SENSOR/FLASH |
|
Automaattinen altistumisen säätö (AEC) |
Tukee |
|
Automaattinen valenssi (AEB) |
Tukee |
|
Automaattinen voimakkuusohjaus (AGC) |
Tukee |
|
Mitato |
35,5 mm x 12,5 mm |
|
Varastointilämpötila |
-20 °C:sta 70 °C:een |
|
Käyttölämpötila |
0°C to 60°C |
|
USB-kaapelin pituus |
Oletus |
|
Tuki OS |
WinXP/Vista/Win7/Win8/Win10 |
|


Sovellusalueet
Kasvojen tunnistaminen : Kasvojen tallentaminen pääsynvalvontaa varten.
QR-koodimaksu : Koodien kuvantaminen dekoodausta varten.
VR-laitteet : Visuaalinen syöte liikkeen seurantaa varten.
Korkean nopeuden seuranta : Liikkuvien kohteiden kuvien ottaminen.
Päätepisteen skannaus : Asiakirjojen ja viivakoodien kuvantaminen.
Robotin näköjärjestelmä : Kuvat sijainnin määrittämiseen ja ohjaamiseen.
Turvallisuus ja älykäs koti : Sisä- ja ulkoseuranta.
Tekoälyn koulutusdatan keruu : Kuvien ottaminen tekoälyaineistoihin.
Lääketieteellinen ja elintieteellinen kuvantaminen : Kuvien ottaminen mikroskopiassa ja tutkimuksessa.

OEM/ODM-mukautus- ja kehitysprosessi
Sovita kamera integraatiotarpeisiisi
Sopiva kamerakonfiguraatio täytyy vastata sekä kuvantamistehtävää että laitteen rakennetta. Sinoseen tarjoaa OEM/ODM-kameramoduulipalveluita ja voi arvioida optisen asetelman, joustavan piirilevyn (FPC) asettelun, liitäntäjärjestelyn ja tuettujen toimintatilojen muutoksia.
| Projektin vaatimus | Teknisten tarkastusten kohteet | Toimitettavat tiedot |
| Kamera ei sovi koteloon | Kamerapäässä sijainti, joustavan piirilevyn (FPC) ulkokuva ja reititys | Mekaaniset piirrokset ja saatavilla oleva tila |
| kuvakentän kattavuus tai työetäisyys ei ole sopiva | Linssin valinta, kuvakulma ja tarkennusasetus | Kohteen mitat ja ottoetäisyys |
| Isäntälaitteen liitäntä poikkeaa standardisuunnittelusta | Liitin, pinnien sijoittelu ja rajapinnan määrittely | Isäntälaitteen tekniset tiedot ja liitäntävaatimukset |
| Liikkuvat kohteet vaativat tarkempaa kuvauksetta | Valaistus, valaistusvoimakkuus ja tuetut kuvataajuustilat | kohteen nopeus, esimerkkikuvat ja valaistusolosuhteet |
| projekti vaatii infrapunakuvantamista | Suodattimen ja linssin soveltuvuus | Valaistuksen aallonpituus ja kuvantamisvaatimukset |
Mukauttamisen mahdollisuus, kehitysalue, kustannukset ja toimitusaika vahvistetaan teknisen tarkastelun jälkeen.
Mukauttamisprosessi
Vaihe 1 – Jaa vaatimuksesi
Anna sovellus, isäntäalusta, vaadittu resoluutio ja kuvataajuus, työetäisyys, asennustila ja arvioitu määrä.
Vaihe 2 – Tarkista konfiguraatio
Arvioi sensorin toimintatila, liitäntä, linssi ja mekaaninen järjestely. Tunnista mahdolliset muutokset, jotka ovat tarpeen kohdelaitteessa.
Vaihe 3 – Vahvista piirrokset ja arviointikriteerit
Sopimuksen mukaan konfiguraatio, liitäntätiedot, mekaaninen versio ja näytteiden hyväksyntävaatimukset vahvistetaan ennen prototyyppituotannon aloittamista.
Vaihe 4 – Arvioi näytteet
Testaa kuvanlaatu, vakaa kuvataajuus, valaistuksen säätäytyminen, isäntälaitteen integraatio ja mekaaninen sovitus todellisessa käyttöympäristössä.
Vaihe 5 – Hyväksy tuotantokonfiguraatio
Vahvista hyväksytty näyte, piirustukset, optiset komponentit ja toimintakonfiguraatio ennen sarjatuotannon aloittamista.
Lähetä piirustukset ja kuvantamisvaatimukset
Tietoa Sinoseenista
Shenzhen Sinoseen Technology Co., Ltd. perustettiin kesäkuussa 2016 ja erikoistuu CMOS-kameramoduulien suunnitteluun, kehitykseen, valmistukseen ja OEM/ODM-palveluihin.
Tuotevalikoimaan kuuluvat USB-, MIPI- ja DVP-kameramoduulit, ja palvelut kattavat kehityksestä valmistukseen ja jälkimarkkinatukeen.
Upotettujen näköjärjestelmien projekteissa Sinoseen työskentelee asiakkaiden kanssa kuvantamistehtävän arvioimiseksi sekä mekaanisten ja sähköisten integraatiovaatimusten määrittämiseksi. Tämä auttaa määrittelemään kamerakonfiguraation, jota voidaan arvioida tarkoitetussa laitteessa ennen tuotannon hyväksyntää.

Sertifioinnit ja immateriaalioikeudet
Sinoseenin dokumentaatio sisältää laatujohtamistiedot, tuotteen vaatimustenmukaisuusasiakirjat, ohjelmistojen tekijänoikeudet ja hyödyllisyysmallipatentit. Kameramoduuliprojektianne varten pyytäkää nykyisiä asiakirjoja, jotka koskevat valittua mallia ja konfiguraatiota, mukaan lukien asiaankuuluvat CE-, FCC- tai RoHS-asiakirjat.

Shenzhen Sinoseen Technology Co., LTD
Kiinan kymmenen parhaan kameramoduulivalmistajan joukossa
Jos hankaluuksia kohtaessa oikean kameramoduulin ratkaisun löytämisessä, ota yhteyttä meihin, sovittelu kaikenlaisiin USB/MIPI/DVP -liittymiin kuuluvien kameramoduulien tarpeisiisi ja omistaa tiimin antamaan sinulle paras mahdollinen ratkaisu.
UKK:
Q1. Miten valita oikea kameran moduuli?
A: Kerro meille tarkemmat tarpeesi, kuten sovellussenaariot, resoluutio, koko ja linssin vaatimukset. Meillä on ammattimainen insinöörijoukkue auttamaan sinua valitsemaan sopivin kameran moduuli.
Q2. Miten testaus aloitetaan?
A: Kun kaikki parametrit on vahvistettu, piirrämme piirustuksen, jolla vahvistamme yksityiskohdat. Kun piirustus on vahvistettu, järjestämme tarkistuksen.
K3: Miten voin lähettää maksun?
A: Tällä hetkellä hyväksymme pankkisiirtoa ja PayPalia.
K4: Kuinka kauan näytteen tekeminen kestää?
A: Jos se on USB-kameramoduuli , kestää yleensä 2–3 viikkoa; jos se on MIPI- tai DVP-kameramoduuli , kestää yleensä 10–15 päivää.
Q5: Kuinka kauan näytteen vastaanottaminen kestää, kun se on valmis?
A: Kun näytteet on testattu ja ongelmia ei ole, lähetämme näytteet sinulle DHL FedEx UPS:n tai muiden kuriirien kautta, yleensä viikon kuluessa.
EN
AR
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
VI
HU
TH
TR
FA
MS
IS
AZ
UR
BN
HA
LO
MR
MN
PA
MY
SD









