Kaikki luokat
banneri

Endoskoopikameramoduuli

Kotisivu>Tuotteet>Endoskooppi kameramoduuli

Sony IMX179 Kameran moduuli Kätketyn visuaalisen hammaslääkärin endoskooppi-tekniikka 8MP

Tuotteen tiedot:

Alkuperämaa:

Shenzhen, Kiina

Merkkinimi:

Sinoseen

Sertifiointi:

RoHS

Mallinumero:

SNS-8mp-eds-imx179-v1.0

Maksu- ja toimitusehdot:

Vähimmäistilattava määrä:

3

Hinta:

neuvottelukykyinen

Pakkaustiedot:

Lauta + Elektroniikkakorjaus tasku kartonkipakassa

Toimitusaika:

2-3viikkoa

Maksuehdot:

T/T

Toimituskyky:

500000 kappaletta\/kuukausi

  • Parametri
  • Liittyvät tuotteet
  • Pyyntö
  • Tarkemmat tiedot

Tyyppi:

Endoskooppi Kameramoduuli

Sensori:

1/3.2" Sony IMX179 anturi

Resoluutio:

8mp (3264*2448)

Mitat:

35.5 mm x 12.5 mm (muokattavissa)

Linssin kenttä (FOV):

90° (vapaaehtoinen)

Kohdistustyypit:

Automaattinen tarkennus

Liittymä:

USB2.0

Ominaisuudet:

Endoskoopikameramoduuli

Korkean valon korostus:

imx179 automaattinen painopiste kameran moduuli

8 MP:n automaattinen painopiste kameran moduuli

8MP imx179 -kameramuoto

Tuotekuvaus

Tämä USB-endoskooppi kameran moduuli on erittäin tarkkuus, 8 megapixelin (3264x2448) ja automaattinen fokusointi ominaisuus. Sony imx179 Cmos anturi varmistaa vakaat ja laadukkaat kuvat. Huolimatta sen korkeasta resoluutiosta, se on yksi pienimmistä saatavilla olevista kam

Sitä käytetään yleisesti korkean teknologian ja vaativien sovellusten, kuten VR, AR, 3D, pukeutumistavarat, kuulokkeet, lasit, robotiikka, IoT, AI, lääketiede, teollisuus, maataloustekniikka, biometria, kuvantaminen, konenäkyvyys, tietokonenäkyvyys ja turvallisuus

Tuotteen yleiskatsaus

Kompaktin tarkastuslaitteen kameran valinta vaatii enemmän kuin pelkän pikselimäärän. Linssin on erotettava vaaditut yksityiskohdat halutulla työetäisyydellä, ja piirikortin, liittimen ja kaapelin on soputtava koteloonsa.

XLS-DZ328M-V1.0 yhdistää IMX179-anturin ja USB-yhteyden isäntälaitteeseen perustuvaan kuvien ottamiseen. Sitä voidaan arvioida käsin pidettäviin tarkastustyökaluihin, suljettujen tilojen tarkastukseen ja upotettuun visuaaliseen seurantaan. Näytteiden arvioinnissa tulisi käydä läpi kuvan yksityiskohtaisuus, terävyys, heijastukset, valaistus ja jatkuva kuvaus isäntälaitteessa.

Tärkeimmät ominaisuudet

8 MP:n värikuvantaminen

3264 × 2448 -kuvamuoto tarjoaa väri- ja paikallisesti tarkkoja tietoja visuaalista tarkastusta varten. Todellinen yksityiskohtaisuus riippuu linssistä, terävyydestä, valaistuksesta ja valitusta tulostustavasta.

Kapea piirikortin asettelu

Ilmoitetut piirikortin mitat ovat 35,5 × 12,5 mm. Tarkista täydellinen mekaaninen piirros, mukaan lukien linssin korkeus ja liittimen vapaat tilat, ennen kuin lopullistat koteloituksen.

USB 2.0 -liitäntä

Moduuli yhdistetään isäntälaitteeseen USB 2.0 -liitännän kautta ja käyttää USB-väylän virtaa. Vahvista vaadittu tallennustila ja ohjelmistotuki tarkoitetulla alustalla.

Säädettävät kuvanohjaukset

Luettelossa mainitut ohjaukset ovat valaistuksen säätöä, valkosovitusta, kirkkautta, kontrastia ja kyllästystä. Saatavilla olevat säädöt riippuvat toimitetusta firmwaresta ja tallennusohjelmistosta.

Valaistuksen kehitys (valinnainen)

Lisävalaistusta voidaan arvioida tilanteissa, joissa ympäröivä valaistus on rajallista. LED-valojen sijoittelussa on otettava huomioon heijastukset, lämpö, tehonkulutus ja kohdeetä vastaava työetäisyys.

Spesifikaatio

Mallin numero

SNS-8mp-eds-imx179-v1.0

Sensori

1/3.2 Sony IMX179 anturi

Pikseli

8 megapixelin

Tehokkaimmat pikselit

3264 (h) x 2448 (v)

Pikselin koko

1,4-mikolitraattinen x 1,4-mikolitraattinen

Kroma

RGB/väri

Tulosparametri

Pakkausmuoto

Resoluutio

Kehysnopeus

Lumenna tyyppi

Sähköinen rullaava sulku

Kohtaus tyyppi

Kiinteä kohtaus

S/N suhde

36 dB

Dynaaminen alue

60dB

Linssi fov

120°

Liitännän tyyppi

USB2.0

Mukautettava parametri

Kirkkaus/kontrasti/väripitoisuus/värinväri/määritelmä/
Gamma-/valkoisen tasapainon/altistuksen

Äänitaajuus

Valinnainen

Mikrofoni

Sisäinen

Virtalähde

USB BUS POWER

Sähkönkulutus

DC 5v, 110ma

Pääprosessori

DSP/SENSOR/FLASH

Automaattinen altistumisen säätö (AEC)

Tukee

Automaattinen valenssi (AEB)

Tukee

Automaattinen voimakkuusohjaus (AGC)

Tukee

Mitato

35,5 mm x 12,5 mm

Varastointilämpötila

-20 °C:sta 70 °C:een

Käyttölämpötila

0°C to 60°C

USB-kaapelin pituus

Oletus

Tuki OS

WinXP/Vista/Win7/Win8/Win10
Linux UVC:n kanssa (yli linux-2.6.26)
MAC-OS X 10.4.8 tai uudempi
Android 4.0 tai uudempi UVC:n kanssa

Sony-IMX179-Camera-Module-Portable-VisualSony-IMX179-Camera-Module-Portable-Visual-02

Sovellusalueet

Kasvojen tunnistaminen : Kasvojen tallentaminen pääsynvalvontaa varten.
QR-koodimaksu : Koodien kuvantaminen dekoodausta varten.
VR-laitteet : Visuaalinen syöte liikkeen seurantaa varten.
Korkean nopeuden seuranta : Liikkuvien kohteiden kuvien ottaminen.
Päätepisteen skannaus : Asiakirjojen ja viivakoodien kuvantaminen.
Robotin näköjärjestelmä : Kuvat sijainnin määrittämiseen ja ohjaamiseen.
Turvallisuus ja älykäs koti : Sisä- ja ulkoseuranta.
Tekoälyn koulutusdatan keruu : Kuvien ottaminen tekoälyaineistoihin.
Lääketieteellinen ja elintieteellinen kuvantaminen : Kuvien ottaminen mikroskopiassa ja tutkimuksessa.

OEM/ODM-mukautus- ja kehitysprosessi


Sovita kamera integraatiotarpeisiisi

Sopiva kamerakonfiguraatio täytyy vastata sekä kuvantamistehtävää että laitteen rakennetta. Sinoseen tarjoaa OEM/ODM-kameramoduulipalveluita ja voi arvioida optisen asetelman, joustavan piirilevyn (FPC) asettelun, liitäntäjärjestelyn ja tuettujen toimintatilojen muutoksia.

Projektin vaatimus Teknisten tarkastusten kohteet Toimitettavat tiedot
Kamera ei sovi koteloon Kamerapäässä sijainti, joustavan piirilevyn (FPC) ulkokuva ja reititys Mekaaniset piirrokset ja saatavilla oleva tila
kuvakentän kattavuus tai työetäisyys ei ole sopiva Linssin valinta, kuvakulma ja tarkennusasetus Kohteen mitat ja ottoetäisyys
Isäntälaitteen liitäntä poikkeaa standardisuunnittelusta Liitin, pinnien sijoittelu ja rajapinnan määrittely Isäntälaitteen tekniset tiedot ja liitäntävaatimukset
Liikkuvat kohteet vaativat tarkempaa kuvauksetta Valaistus, valaistusvoimakkuus ja tuetut kuvataajuustilat kohteen nopeus, esimerkkikuvat ja valaistusolosuhteet
projekti vaatii infrapunakuvantamista Suodattimen ja linssin soveltuvuus Valaistuksen aallonpituus ja kuvantamisvaatimukset

Mukauttamisen mahdollisuus, kehitysalue, kustannukset ja toimitusaika vahvistetaan teknisen tarkastelun jälkeen.

Mukauttamisprosessi

Vaihe 1 – Jaa vaatimuksesi

Anna sovellus, isäntäalusta, vaadittu resoluutio ja kuvataajuus, työetäisyys, asennustila ja arvioitu määrä.

Vaihe 2 – Tarkista konfiguraatio

Arvioi sensorin toimintatila, liitäntä, linssi ja mekaaninen järjestely. Tunnista mahdolliset muutokset, jotka ovat tarpeen kohdelaitteessa.

Vaihe 3 – Vahvista piirrokset ja arviointikriteerit

Sopimuksen mukaan konfiguraatio, liitäntätiedot, mekaaninen versio ja näytteiden hyväksyntävaatimukset vahvistetaan ennen prototyyppituotannon aloittamista.

Vaihe 4 – Arvioi näytteet

Testaa kuvanlaatu, vakaa kuvataajuus, valaistuksen säätäytyminen, isäntälaitteen integraatio ja mekaaninen sovitus todellisessa käyttöympäristössä.

Vaihe 5 – Hyväksy tuotantokonfiguraatio

Vahvista hyväksytty näyte, piirustukset, optiset komponentit ja toimintakonfiguraatio ennen sarjatuotannon aloittamista.

Lähetä piirustukset ja kuvantamisvaatimukset

Tietoa Sinoseenista


Shenzhen Sinoseen Technology Co., Ltd. perustettiin kesäkuussa 2016 ja erikoistuu CMOS-kameramoduulien suunnitteluun, kehitykseen, valmistukseen ja OEM/ODM-palveluihin.

Tuotevalikoimaan kuuluvat USB-, MIPI- ja DVP-kameramoduulit, ja palvelut kattavat kehityksestä valmistukseen ja jälkimarkkinatukeen.

Upotettujen näköjärjestelmien projekteissa Sinoseen työskentelee asiakkaiden kanssa kuvantamistehtävän arvioimiseksi sekä mekaanisten ja sähköisten integraatiovaatimusten määrittämiseksi. Tämä auttaa määrittelemään kamerakonfiguraation, jota voidaan arvioida tarkoitetussa laitteessa ennen tuotannon hyväksyntää.

Sertifioinnit ja immateriaalioikeudet


Sinoseenin dokumentaatio sisältää laatujohtamistiedot, tuotteen vaatimustenmukaisuusasiakirjat, ohjelmistojen tekijänoikeudet ja hyödyllisyysmallipatentit. Kameramoduuliprojektianne varten pyytäkää nykyisiä asiakirjoja, jotka koskevat valittua mallia ja konfiguraatiota, mukaan lukien asiaankuuluvat CE-, FCC- tai RoHS-asiakirjat.

Shenzhen Sinoseen Technology Co., LTD

Kiinan kymmenen parhaan kameramoduulivalmistajan joukossa

Jos hankaluuksia kohtaessa oikean kameramoduulin ratkaisun löytämisessä, ota yhteyttä meihin, sovittelu kaikenlaisiin USB/MIPI/DVP -liittymiin kuuluvien kameramoduulien tarpeisiisi ja omistaa tiimin antamaan sinulle paras mahdollinen ratkaisu.

UKK:

Q1. Miten valita oikea kameran moduuli?

A: Kerro meille tarkemmat tarpeesi, kuten sovellussenaariot, resoluutio, koko ja linssin vaatimukset. Meillä on ammattimainen insinöörijoukkue auttamaan sinua valitsemaan sopivin kameran moduuli.

Q2. Miten testaus aloitetaan?

A: Kun kaikki parametrit on vahvistettu, piirrämme piirustuksen, jolla vahvistamme yksityiskohdat. Kun piirustus on vahvistettu, järjestämme tarkistuksen.

K3: Miten voin lähettää maksun?

A: Tällä hetkellä hyväksymme pankkisiirtoa ja PayPalia.

K4: Kuinka kauan näytteen tekeminen kestää?

A: Jos se on USB-kameramoduuli , kestää yleensä 2–3 viikkoa; jos se on MIPI- tai DVP-kameramoduuli , kestää yleensä 10–15 päivää.

Q5: Kuinka kauan näytteen vastaanottaminen kestää, kun se on valmis?

A: Kun näytteet on testattu ja ongelmia ei ole, lähetämme näytteet sinulle DHL FedEx UPS:n tai muiden kuriirien kautta, yleensä viikon kuluessa.

Pyyntö

Ota yhteyttä

Liittyvät hakusanat

Ota yhteyttä