Bf2013 -anturi, kannettava visuaalinen hammaskuvaus-endoskooppi, 60 fps -moduuli
Tuotteen tiedot:
Alkuperämaa: |
Shenzhen, Kiina |
Merkkinimi: |
Sinoseen |
Sertifiointi: |
RoHS |
Mallinumero: |
Xls11793-v1.0 |
Maksu- ja toimitusehdot:
Vähimmäistilattava määrä: |
1 |
Hinta: |
neuvottelukykyinen |
Pakkaustiedot: |
Lauta + Elektroniikkakorjaus tasku kartonkipakassa |
Toimitusaika: |
2-3viikkoa |
Maksuehdot: |
T/T |
Toimituskyky: |
500000 kappaletta\/kuukausi |
- Parametri
- Liittyvät tuotteet
- Pyyntö
- Tarkemmat tiedot
Tyyppi: |
Endoskooppi Kameramoduuli |
Sensori: |
1/10 "BF3703 |
Resoluutio: |
0.3MP 640(H) X 480(V) |
Mitat: |
Mukautettavissa |
Linssin kenttä (FOV): |
55° (vapaaehtoinen) |
Kohdistustyypit: |
Kiinteä kohtaus |
Liittymä: |
Dvp |
Ominaisuudet: |
Endoskoopikameramoduuli |
Korkean valon korostus: |
Bf2013 -anturi 0,3 mp kamera-moduuli Dvp-paralleeli 0,3 mp:n kameran moduuli Ihon havaitsemiseen tarkoitettu dvp-kameramuoto |
||
Tuotekuvaus
Kameran moduuli sisältää bf2013 -anturin, joka on 0,3 mp-anturi, jonka resoluutio on 640x480 pikselia ja kuvaruus 60 fps. Se on suunniteltu iho-detektio-sovelluksiin ja käyttää dvp-paralleelinportin käyttöliittymää. bf2013 -ant
Tuotteen yleiskatsaus
Visuaalisen hammashoidollisen laitteen kameran valinnassa on otettava huomioon saatavilla oleva asennustila, tarkasteluetäisyys ja kohteen ympärillä vallitseva valaistus. XLS11793-V1.0 -kameraa voidaan arvioida tällaisen järjestelmän kuvantamiskomponenttina, kun kuvien näyttö ja käsittely toteutetaan isäntälaitteessa.
Integroinnissa on tarkistettava tarkennus halutulla etäisyydellä, valaistujen pintojen heijastukset, liittimien sijoittelu sekä kestävä kuvien tallennus. Kameramoduuli toimittaa kuvia; puhdistustoiminnot ja kuvien analyysi kuuluvat valmiiseen laitteeseen ja sen ohjelmistoon.
Spesifikaatio
Moduuli ei |
Xls11793-v1.0 |
Pikselin koko |
2,2 μm x 2,2 μm |
Tehokas pikseli |
0.3MP 640(H) X 480(V) |
Videonlähdö |
Raw Bayer10bit/8bit |
Aktiivisen matriisin kokoisen videon nopeus |
VGA@30 fps; qVGA@90 fps |
Kuvaanturi |
1/10" |
Anturityyppi |
BF3703 |
Linssin näköala |
Fov55° (valinnainen),f/n (valinnainen) |
TV-vääristymä |
<1% |
AEC |
Tukee |
Aeb |
Tukee |
A.K. |
Tukee |
Käyttöjännite |
Avdd:n virtaus on: |
Käyttölämpötila |
-20~70℃ |
Varastointilämpötila |
0~50℃ |
Mitat |
Mukautettavissa |
Sovellusalueet
Kasvojen tunnistaminen : Kasvojen tallentaminen pääsynvalvontaa varten.
QR-koodimaksu : Koodien kuvantaminen dekoodausta varten.
VR-laitteet : Visuaalinen syöte liikkeen seurantaa varten.
Korkean nopeuden seuranta : Liikkuvien kohteiden kuvien ottaminen.
Päätepisteen skannaus : Asiakirjojen ja viivakoodien kuvantaminen.
Robotin näköjärjestelmä : Kuvat sijainnin määrittämiseen ja ohjaamiseen.
Turvallisuus ja älykäs koti : Sisä- ja ulkoseuranta.
Tekoälyn koulutusdatan keruu : Kuvien ottaminen tekoälyaineistoihin.
Lääketieteellinen ja elintieteellinen kuvantaminen : Kuvien ottaminen mikroskopiassa ja tutkimuksessa.

OEM/ODM-mukautus- ja kehitysprosessi
Sovita kamera integraatiotarpeisiisi
Sopiva kamerakonfiguraatio täytyy vastata sekä kuvantamistehtävää että laitteen rakennetta. Sinoseen tarjoaa OEM/ODM-kameramoduulipalveluita ja voi arvioida optisen asetelman, joustavan piirilevyn (FPC) asettelun, liitäntäjärjestelyn ja tuettujen toimintatilojen muutoksia.
| Projektin vaatimus | Teknisten tarkastusten kohteet | Toimitettavat tiedot |
| Kamera ei sovi koteloon | Kamerapäässä sijainti, joustavan piirilevyn (FPC) ulkokuva ja reititys | Mekaaniset piirrokset ja saatavilla oleva tila |
| kuvakentän kattavuus tai työetäisyys ei ole sopiva | Linssin valinta, kuvakulma ja tarkennusasetus | Kohteen mitat ja ottoetäisyys |
| Isäntälaitteen liitäntä poikkeaa standardisuunnittelusta | Liitin, pinnien sijoittelu ja rajapinnan määrittely | Isäntälaitteen tekniset tiedot ja liitäntävaatimukset |
| Liikkuvat kohteet vaativat tarkempaa kuvauksetta | Valaistus, valaistusvoimakkuus ja tuetut kuvataajuustilat | kohteen nopeus, esimerkkikuvat ja valaistusolosuhteet |
| projekti vaatii infrapunakuvantamista | Suodattimen ja linssin soveltuvuus | Valaistuksen aallonpituus ja kuvantamisvaatimukset |
Mukauttamisen mahdollisuus, kehitysalue, kustannukset ja toimitusaika vahvistetaan teknisen tarkastelun jälkeen.
Mukauttamisprosessi
Vaihe 1 – Jaa vaatimuksesi
Anna sovellus, isäntäalusta, vaadittu resoluutio ja kuvataajuus, työetäisyys, asennustila ja arvioitu määrä.
Vaihe 2 – Tarkista konfiguraatio
Arvioi sensorin toimintatila, liitäntä, linssi ja mekaaninen järjestely. Tunnista mahdolliset muutokset, jotka ovat tarpeen kohdelaitteessa.
Vaihe 3 – Vahvista piirrokset ja arviointikriteerit
Sopimuksen mukaan konfiguraatio, liitäntätiedot, mekaaninen versio ja näytteiden hyväksyntävaatimukset vahvistetaan ennen prototyyppituotannon aloittamista.
Vaihe 4 – Arvioi näytteet
Testaa kuvanlaatu, vakaa kuvataajuus, valaistuksen säätäytyminen, isäntälaitteen integraatio ja mekaaninen sovitus todellisessa käyttöympäristössä.
Vaihe 5 – Hyväksy tuotantokonfiguraatio
Vahvista hyväksytty näyte, piirustukset, optiset komponentit ja toimintakonfiguraatio ennen sarjatuotannon aloittamista.
Lähetä piirustukset ja kuvantamisvaatimukset
Tietoa Sinoseenista
Shenzhen Sinoseen Technology Co., Ltd. perustettiin kesäkuussa 2016 ja erikoistuu CMOS-kameramoduulien suunnitteluun, kehitykseen, valmistukseen ja OEM/ODM-palveluihin.
Tuotevalikoimaan kuuluvat USB-, MIPI- ja DVP-kameramoduulit, ja palvelut kattavat kehityksestä valmistukseen ja jälkimarkkinatukeen.
Upotettujen näköjärjestelmien projekteissa Sinoseen työskentelee asiakkaiden kanssa kuvantamistehtävän arvioimiseksi sekä mekaanisten ja sähköisten integraatiovaatimusten määrittämiseksi. Tämä auttaa määrittelemään kamerakonfiguraation, jota voidaan arvioida tarkoitetussa laitteessa ennen tuotannon hyväksyntää.

Sertifioinnit ja immateriaalioikeudet
Sinoseenin dokumentaatio sisältää laatujohtamistiedot, tuotteen vaatimustenmukaisuusasiakirjat, ohjelmistojen tekijänoikeudet ja hyödyllisyysmallipatentit. Kameramoduuliprojektianne varten pyytäkää nykyisiä asiakirjoja, jotka koskevat valittua mallia ja konfiguraatiota, mukaan lukien asiaankuuluvat CE-, FCC- tai RoHS-asiakirjat.

Shenzhen Sinoseen Technology Co., LTD
Kiinan kymmenen parhaan kameramoduulivalmistajan joukossa
Jos hankaluuksia kohtaessa oikean kameramoduulin ratkaisun löytämisessä, ota yhteyttä meihin, sovittelu kaikenlaisiin USB/MIPI/DVP -liittymiin kuuluvien kameramoduulien tarpeisiisi ja omistaa tiimin antamaan sinulle paras mahdollinen ratkaisu.
UKK:
Q1. Miten valita oikea kameran moduuli?
A: Kerro meille tarkemmat tarpeesi, kuten sovellussenaariot, resoluutio, koko ja linssin vaatimukset. Meillä on ammattimainen insinöörijoukkue auttamaan sinua valitsemaan sopivin kameran moduuli.
Q2. Miten testaus aloitetaan?
A: Kun kaikki parametrit on vahvistettu, piirrämme piirustuksen, jolla vahvistamme yksityiskohdat. Kun piirustus on vahvistettu, järjestämme tarkistuksen.
K3: Miten voin lähettää maksun?
A: Tällä hetkellä hyväksymme pankkisiirtoa ja PayPalia.
K4: Kuinka kauan näytteen tekeminen kestää?
A: Jos se on USB-kameramoduuli , kestää yleensä 2–3 viikkoa; jos se on MIPI- tai DVP-kameramoduuli , kestää yleensä 10–15 päivää.
Q5: Kuinka kauan näytteen vastaanottaminen kestää, kun se on valmis?
A: Kun näytteet on testattu ja ongelmia ei ole, lähetämme näytteet sinulle DHL FedEx UPS:n tai muiden kuriirien kautta, yleensä viikon kuluessa.
EN
AR
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
VI
HU
TH
TR
FA
MS
IS
AZ
UR
BN
HA
LO
MR
MN
PA
MY
SD









