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OEM 카메라 모듈

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OEM 카메라 모듈 8MP USB SONY IMX317

제품 세부 정보:

원산지: 젠, 중국
브랜드 이름: 시노세인
인증: RoHS
모델 번호: F5653 usb 8525-v1

지불 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 3
가격: 협상 가능
포장 세부사항: 트레이+고통에 담긴 반 정적 가방
배송 시간: 2-3주
결제 조건: T/T
공급 능력: 500000개/개월
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OEM 카메라 모듈: 임베디드 시스템을 위한 고효율 비전 솔루션

원동품 카메라 모듈 최신 임베디드 비전 기술의 핵심 구성 요소로서, 원래 장비 제조업체(OEM)가 자체 개발 없이도 소형 고해상도 이미징 기능을 통합할 수 있도록 합니다. 최첨단 CMOS 센서 기술을 활용하여 산업용 및 상업용 애플리케이션 전반에 걸쳐 안정적인 성능을 제공합니다. Sinoseen의 원동품 카메라 모듈 제품 포트폴리오는 OEM 통합을 위해 설계되었으며, 신뢰성, 확장성, 규격 준수를 단일 테스트 가능한 패키지로 결합합니다.

제품 소개

당사의 주력 제품인 원동품 카메라 모듈 sony IMX317 1/2.5형 CMOS 센서를 탑재한 8MP USB 솔루션으로, 최대 30프레임/초에서 4K 해상도(3840x2160)를 제공합니다. 1이 모듈은 USB Video Class(UVC) 1.1 프로토콜을 지원하여 Windows, Linux, Android 등 주요 운영 체제에서 드라이버 설치 없이 작동합니다. 2USB 구현자 포럼(USB-IF)에 따르면, UVC 호환 장치는 독점 인터페이스에 비해 통합 시간을 최대 60%까지 단축시킵니다. 3이 모듈은 자동 노출(AEC), 자동 화이트 밸런스(AWB), 자동 이득 제어(AGC) 기능을 포함하여 외부 처리 부담 없이도 동적 조명 조건에서 일관된 출력을 가능하게 합니다.

제품 장점

  • 플러그 앤 플레이 UVC 호환성: 드라이버 개발이 불필요하여 OEM의 시장 출시 시간을 단축시킵니다.
  • 낮은 전력 소비: 5V USB를 통해 260mA에서 작동하며, 배터리 사용이 제한적이거나 열 설계가 까다로운 장치에 이상적입니다.
  • 고감도 다이내믹 레인지(HDR) 지원: 야외 및 산업용 사용에 중요한 고대비 장면에서도 디테일을 유지합니다.
  • M12 렌즈 마운트 유연성: 2.8mm에서 12mm까지의 초점 거리를 가진 광학 장치를 현장에서 교체할 수 있도록 해줍니다.
  • 이중 압축 형식: 대역폭 효율성을 위한 MJPEG; 처리 파이프라인에서 원시적인 정확도를 제공하는 YUY2

제품 사양

매개변수 사양
센서 소니 IMX317 1/2.5" CMOS 4
해상도 8MP (3840 x 2160)
픽셀 크기 1.62μm x 1.62μm
최대 프레임 레이트 4K 해상도에서 30fps
렌즈 마운트 M12 x P0.5
기본 FOV 100° (3.6mm 렌즈)
인터페이스 USB 2.0 고속 (UVC 1.1)
셔터 전자 롤러 셔터
작동 온도 0°C to +60°C
전력 uSB를 통한 5V DC (260mA)

제품 적용 분야

  • 스마트 감시: 엣지 기반 NVR 및 클라우드 연결 시스템에서 4K 분석을 가능하게 합니다.
  • 산업 자동화: 생산 라인에서의 시각 검사, 정렬 및 결함 감지를 지원합니다.
  • 의료 영상 장치: 내시경 영상화 및 환자 모니터링 장비를 지원합니다.
  • 드론 및 로봇: 항법 및 매핑을 위한 경량, 저지연 비전 기술을 제공합니다.
  • 출입 통제 시스템: 고해상도 및 저조도 성능으로 얼굴 인식을 구현합니다.

camera module applitions.png

우리 회사 에 관한 것

시노신(Sinoseen)은 전문 기술 경험 10년 이상을 보유한 선도적인 중국 OEM 카메라 모듈 제조업체로서 10년 이상의 전문 경험을 보유하고 있으며, 선전에서 엔드투엔드 OEM/ODM 솔루션을 제공합니다. USB, MIPI, DVP 인터페이스를 지원하며, 월간 생산 능력은 50만 유닛을 초과합니다. ISO 9001 인증 공장과 전담 R&D 팀을 통해 글로벌 B2B 고객에게 고품질 제품을 공급합니다. 모든 도매 OEM 카메라 모듈 철저한 기술 지원과 공급망 안정성을 바탕으로 엄격한 품질 및 성능 기준을 충족합니다.

camera module manufacturer-sinoseen.png

맞춤 제작 프로세스

신센의 OEM 맞춤화 프로세스는 맞춤형 OEM 카메라 모듈 프로젝트를 위해 효율성과 정밀도를 중심으로 구성되어 있습니다. 1단계에서는 해상도, 인터페이스, 렌즈 및 환경 사양을 정의하는 요구사항 매핑을 수행합니다. 2단계에서는 3D 프린팅 케이스와 신속한 PCB 제작을 통해 7~10영업일 이내에 기능성 프로토타입을 제공합니다. 3단계에서는 고객이 지정한 절차에 따라 열적, EMC, 낙하 시험 등 검증 테스트를 실시합니다. 설계 확정 후 최종 양산이 개시되며, 첫 번째 샘플은 3~4주 내 출하됩니다. 이 프로세스를 통해 당사 파트너사들의 평균 신제품 도입(NPI) 사이클이 28% 단축되었으며, 이는 내부 2024년 측정 기준입니다. 5~에 맞춤형 OEM 카메라 모듈 주문 시 프로토타입 단계에서 듀얼 렌즈 화각(FOV) 검증을 수행하여 응용 분야의 광학 정렬을 보장합니다.

TCO 비교

총소유비용(TCO) 분석을 통해 장기적인 가치를 입증하며, 공급업체로부터 oEM 카메라 모듈 공급업체를 선정할 때 중요한 판단 기준이 됩니다 시노신 제품과 일반 대체 제품의 비교입니다. 비금전적 요소들은 아래에 정량화되어 있습니다.

메트릭 Sinoseen OEM 모듈 일반 모듈
통합 시간 1~2주 3~6주
MTBF 6 >45,000시간 ~28,000시간
지지력 수준 전체 SDK + FAE 지원 이메일 문의만 가능
확장성 월 50만 개 월 15만 개
3년 총소유비용(TCO) 영향 18–22% 낮음 기준선

준수 패키지 및 공급망 보안

Sinoseen의 중국 OEM 카메라 모듈 제조업체 roHS, CE, FCC 및 REACH 인증을 포함한 포괄적인 준수 패키지를 제공합니다. 7공급망 보안은 직렬화된 부품 추적, 소니 센서의 정식 조달, 이중 거점 재고(선전 + 홍콩)를 통해 강화됩니다. 당사의 위조 방지 프로토콜은 ECIA 기준에 부합하며, 2024년 감사에서 99.7%의 정품 부품 검증률을 달성했습니다. 8다중 운송 수단의 물류 협력을 통해 지정학적 리스크를 완화합니다.

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대량 생산 리스크 매트릭스 및 애프터세일즈 KPI

당사의 리스크 매트릭스는 oEM 카메라 모듈 공장 운영에 대해 과거 10년 이상의 생산 데이터를 기반으로 확률과 심각성을 1~5 척도로 평가하며, 결함률은 0.6% 미만입니다.

위험 발생 가능성 영향 완화
센서 할당 2 3 12주간 롤링 예측 + 보험 재고
PCB 수율 변동 1 2 모든 기판에 대한 AOI + X-ray 검사
물류 지연 3 3 DHL/페덱스 항공 운송(7~12일); 해상 운송 옵션(18~25일)
규정 준수 변화 2 2 분기별 규제 모니터링

애프터서비스 KPI: 첫 응답 ≤24시간(2024년 98%), 해결 시간 ≤5일(94%), CSAT ≥4.4/5

일반적인 조달 질문들

  1. 리드 타임은 얼마나 걸리나요? 도매 OEM 카메라 모듈 주문하시겠습니까? 샘플: 인도 기준 5~7일; 50K 이상 생산: 4~5주. 유럽/미국까지 항공 운송: 7~10일.
  2. 어떻게 맞춤형 OEM 카메라 모듈 렌즈 선택은 어떻게 검증되나요? MTF 차트, 왜곡 맵 및 대량 생산 전 고객 케이스에서의 실측 FOV 테스트를 제공합니다.
  3. 어떤 품질 관리 조치를 중국 OEM 카메라 모듈 제조업체 적용하나요? 100% 기능 테스트, 10% 샘플 번인 테스트, 웨이퍼 롯트까지 완전한 추적성 확보. 로트별 보고서 제공 가능.
  4. oEM 카메라 모듈 공급업체를 선정할 때 중요한 판단 기준이 됩니다 mIPI CSI-2 전환을 지원하나요? 지원합니다. 동일한 센서 코어에 MIPI 브리지 보드 적용 가능. 드라이버 포팅 및 GMSL 옵션 전폭 지원.
  5. 어떻게 oEM 카메라 모듈 공장 eOL 부품을 어떻게 처리합니까? 최종 구매 통보 기간 24개월; PCN은 18개월 전에 발행; 평생 구매 프로그램 제공.

각주

14K 해상도는 CEA-861 표준에 따라 3840×2160으로 정의됨. 2UVC 1.1: 비디오 스트리밍 장치를 위한 USB-IF 사양. 3USB-IF 통합 효율성 보고서, 2023년. 4CMOS: 상보형 금속 산화물 반도체 이미지 센서. 5Sinoseen NPI 사이클 분석, 2024년. 6MTBF: 고장 간 평균 시간, Telcordia SR-332 기준으로 계산함. 7RoHS(유럽연합), CE(EMC), FCC(파트 15), REACH(SVHC). 8ECIA 위조 방지 가이드라인, 2024년.

산업별 일반적인 과제 및 해결책

  • 과제: 대량 생산 시 렌즈-PCB 정렬 오류 해결책: ±5µm 정밀도의 액티브 정렬 장비 적용; 정렬 후 100% MTF 검증 수행
  • 과제: 다중 카메라 시스템에서의 USB 대역폭 포화 해결책: MJPEG 압축 방식 및 허브 캐스케이딩 적용; 단일 호스트에서 최대 8모듈까지 테스트 완료
  • 과제: 밀폐형 외함 내 열 스로틀링 해결책: 디레이팅 커브 제공; 선택 사양으로 열분산판 통합 검증 완료 (주변 온도 55°C 이하)
  • 과제: OS 업데이트 시 펌웨어 잠김 현상 해결책: 오픈소스 UVC 펌웨어 제공; Windows/Linux용 분기별 호환성 매트릭스 제공
  • 과제: 스타트업을 위한 최소 주문 수량(MOQ) 장벽 해결책: 표준 변형 제품의 경우 NRE 없이 유연한 100단위 피로트 생산 가능.
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