OEM-Kameramodul: Hochleistungsfähige Bildverarbeitung für eingebettete Systeme
Die oEM-Kamera-Modul stellt einen grundlegenden Baustein in modernen eingebetteten Sehsystemen dar und ermöglicht Original Equipment Manufacturer (OEMs) die Integration kompakter, hochauflösender Bildgebung ohne umfangreiche Eigenentwicklung. Aufbauend auf fortschrittlicher CMOS-Sensortechnologie liefern diese Module eine robuste Leistung in industriellen und kommerziellen Anwendungen. Das Portfolio von Sinoseen oEM-Kamera-Modul ist für eine nahtlose OEM-Integration konzipiert und vereint Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit und Konformität in einem einzigen, testbaren Gehäuse.
Produkteinführung
Unser Flaggschiff oEM-Kamera-Modul ist eine 8-MP-USB-Lösung mit dem Sony IMX317 1/2,5-Zoll-CMOS-Sensor, die 4K-Auflösung (3840x2160) mit bis zu 30 Bildern pro Sekunde liefert. 1Dieses Modul unterstützt das USB Video Class (UVC) 1.1-Protokoll und gewährleistet so einen treiberlosen Betrieb auf allen gängigen Betriebssystemen wie Windows, Linux und Android. 2Laut dem USB Implementers Forum (USB-IF) reduzieren UVC-kompatible Geräte die Integrationszeit um bis zu 60 % im Vergleich zu proprietären Schnittstellen. 3Das Modul beinhaltet automatische Belichtung (AEC), automatische Weißabgleich (AWB) und automatische Verstärkungsregelung (AGC), wodurch eine konsistente Ausgabe bei dynamischen Lichtverhältnissen ohne zusätzlichen externen Verarbeitungsaufwand ermöglicht wird.
Produktvorteile
- Plug-and-Play-UVC-Konformität: Eliminiert die Treiberentwicklung und beschleunigt die Markteinführung für OEMs.
- Niedriger Stromverbrauch: Arbeitet mit 260 mA über 5 V USB, ideal für batteriebeschränkte oder thermisch limitierte Konstruktionen.
- Unterstützung für hohe Dynamik (HDR): Behält Details in Szenen mit hohem Kontrast bei, was für den Außen- und Industrieeinsatz entscheidend ist.
- Flexibilität des M12-Objektivanschlusses: Ermöglicht austauschbare Optiken mit Brennweiten von 2,8 mm bis 12 mm.
- Doppelte Kompressionsformate: MJPEG zur Bandbreiteneffizienz; YUY2 für rohdatennahe Qualität in Verarbeitungspipelines.
PRODUKTSPEZIFIKATIONEN
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Sensor | Sony IMX317 1/2,5" CMOS 4 |
| Auflösung | 8 MP (3840 x 2160) |
| Pixelgröße | 1,62 μm x 1,62 μm |
| Maximale Bildrate | 30 Bilder/s bei 4K |
| Linsenhalter | M12 x P0,5 |
| Standard-Sichtfeld | 100° (3,6-mm-Objektiv) |
| Schnittstelle | USB 2.0 High-Speed (UVC 1.1) |
| Schließfach | Elektronischer Rollverschluss |
| Betriebstemperatur | 0°C bis +60°C |
| Leistung | 5 V DC über USB (260 mA) |
PRODUKTANWENDUNGSBEREICHE
- Intelligente Überwachung: Ermöglicht 4K-Analysen in NVR-Systemen mit Edge-Basis und cloudbasierten Systemen.
- Industrieautomatisierung: Unterstützt visuelle Inspektion, Ausrichtung und Fehlererkennung auf Produktionslinien.
- Medizinische Bildgebungsgeräte: Unterstützt endoskopische Visualisierungs- und Patientenüberwachungsgeräte.
- Drohne & Robotik: Bietet leichtgewichtige, latenzarme Sichtlösungen für Navigation und Kartierung.
- Zugangskontrollsysteme: Ermöglicht Gesichtserkennung mit hochauflösender Leistung bei schlechten Lichtverhältnissen.

Über unser Unternehmen
Sinoseen, ein führender China-OEM-Kameramodul hersteller mit über einem Jahrzehnt an Spezialisierung, liefert schlüsselfertige OEM/ODM-Lösungen aus Shenzhen. Mit Unterstützung von USB-, MIPI- und DVP-Schnittstellen bedienen wir globale B2B-Kunden mit einer monatlichen Produktionskapazität von über 500.000 Einheiten. Unsere ISO-9001-zertifizierte Anlage und das engagierte F&E-Team stellen sicher, dass jedes großhandels-OEM-Kameramodul hohen Qualitäts- und Leistungsstandards entspricht und durch umfassende technische Unterstützung sowie eine belastbare Lieferkette abgesichert ist.

Anpassungsprozess
Der individuelle OEM-Anpassungsprozess von Sinoseen für maßgeschneidertes OEM-Kameramodul projekte sind auf Effizienz und Präzision ausgelegt. Phase 1 umfasst die Anforderungsabbildung – Definition von Auflösung, Schnittstelle, Objektiv und Umgebungsanforderungen. In Phase 2 werden funktionale Prototypen innerhalb von 7–10 Werktagen mit 3D-gedruckten Gehäusen und schnellen PCB-Iterationen bereitgestellt. Phase 3 beinhaltet die Validierungstests (thermisch, EMV, Falltest) gemäß Kundenprotokollen. Der Produktionsstart folgt nach Design-Freeze, wobei die ersten Muster innerhalb von 3–4 Wochen versandt werden. Dieser Prozess hat laut internen Kennzahlen aus 2024 die durchschnittliche NPI-Dauer für unsere Partner um 28 % reduziert. 5Für maßgeschneidertes OEM-Kameramodul bei Bestellungen führen wir während der Prototypherstellung eine Überprüfung des Sichtfelds bei Doppelobjektiven durch, um die optische Ausrichtung an die Anwendungsanforderungen sicherzustellen.
TCO-Vergleich
Die Gesamtbetriebskostenanalyse (TCO) zeigt den langfristigen Wert beim Bezug oEM-Kameramodul-Lieferanten von Sinoseen im Vergleich zu generischen Alternativen. Nicht-monetäre Faktoren sind unten quantifiziert.
| Metrische | Sinoseen OEM-Modul | Generisches Modul |
|---|---|---|
| Integrationszeit | 1–2 Wochen | 3–6 Wochen |
| MTBF 6 | >45.000 Stunden | ~28.000 Stunden |
| Stützgrad | Vollständiges SDK + FAE | Nur E-Mail |
| Skalierbarkeit | 500.000/Monat | 150.000/Monat |
| einfluss der Gesamtbetriebskosten über 3 Jahre | 18–22 % niedriger | Basislinie |
Compliance-Paket und Sicherheit der Lieferkette
Sinoseens Chinesische OEM-Hersteller von Kameramodulen liefern ein umfassendes Compliance-Paket, das RoHS-, CE-, FCC- und REACH-Zertifizierungen umfasst. 7Die Sicherheit der Lieferkette wird durch die lückenlose Verfolgung einzelner Komponenten, den autorisierten Bezug von Sony-Sensoren und Lagerbestände an zwei Standorten (Shenzhen + Hongkong) gewährleistet. Unser Fälschungsschutzprotokoll entspricht den ECIA-Standards und erreichte bei den Audits 2024 eine Authentifizierungsquote von 99,7 %. 8Geopolitische Risiken werden durch mehrmodale Logistikpartnerschaften abgemildert, die Kontinuität sicherstellen.

Risikomatrix für die Serienproduktion und After-Sales-KPIs
Unsere Risikomatrix für oEM-Kameramodulfabrik bewertung von Wahrscheinlichkeit und Schweregrad auf einer Skala von 1–5 basierend auf über 10 Jahren Produktionsdaten mit Fehlerquoten unter 0,6 %.
| Risiko | Wahrscheinlichkeit | Auswirkungen | Minderung |
|---|---|---|---|
| Sensorzuweisung | 2 | 3 | rollierende Prognose über 12 Wochen + Pufferbestand |
| PCB-Ausbeutevarianz | 1 | 2 | AOI- und Röntgeninspektion bei 100 % der Leiterplatten |
| Logistikverzögerung | 3 | 3 | Luftfracht per DHL/FedEx (7–12 Tage); Seefracht-Option (18–25 Tage) |
| Compliance-Verschiebung | 2 | 2 | Vierteljährliche regulatorische Überprüfungen |
After-Sales-KPIs: Erste Reaktion ≤24 h (98 % im Jahr 2024), Lösungsdauer ≤5 Tage (94 %), CSAT ≥4,4/5
Häufige Beschaffungsfragen
- Was sind die Lieferzeiten für großhandels-OEM-Kameramodul bestellungen? Muster: 5–7 Tage ab Werk; Produktion ab 50K: 4–5 Wochen. Luftfracht nach EU/US: 7–10 Tage.
- Wie funktioniert maßgeschneidertes OEM-Kameramodul linsenauswahl validiert? Wir stellen MTF-Diagramme, Verzerrungskarten und vor Ort FOV-Tests mit Ihrem Gehäuse vor der Serienproduktion zur Verfügung.
- Welche Qualitätskontrollen führen Chinesische OEM-Hersteller von Kameramodulen durch? 100 % Funktionstest, 10 % Stichprobe-Burn-in, vollständige Rückverfolgbarkeit bis zur Wafer-Los. Berichte pro Charge verfügbar.
- CAN oEM-Kameramodul-Lieferanten unterstützung beim Übergang zu MIPI CSI-2? Ja – gleicher Sensor-Kern mit MIPI-Brückenplatine; vollständiges Treiber-Porting und GMSL-Optionen verfügbar.
- Wie hilft das oEM-Kameramodulfabrik umgang mit EOL-Komponenten? 24-Monate-Letzteinkaufsankündigung; PCN 18 Monate zuvor veröffentlicht; Lebenszeit-Einkaufsprogramme verfügbar.
Fußnoten
14K-Auflösung definiert als 3840×2160 gemäß CEA-861-Standard. 2UVC 1.1: USB-IF-Spezifikation für Video-Streaming-Geräte. 3USB-IF Integrations-Effizienzbericht, 2023. 4CMOS: Bildsensor auf Basis von komplementärem Metalloxid-Halbleiter. 5Sinoseen NPI Cycle Analytics, 2024. 6MTBF: Mittlere Zeit zwischen Ausfällen, berechnet gemäß Telcordia SR-332. 7RoHS (EU), CE (EMV), FCC (Teil 15), REACH (SVHC). 8ECIA-Richtlinien zur Fälschungsvermeidung, 2024.
Gemeinsame Branchenherausforderungen und Lösungen
- Herausforderung: Objektiv-PCB-Verkippung in der Serienfertigung Lösung: Aktive Justierstationen mit ±5 µm Präzision; 100 % MTF-Verifizierung nach der Justage.
- Herausforderung: USB-Bandbreitenüberlastung in Mehrkamerasystemen Lösung: MJPEG-Komprimierung + Hub-Cascading; bis zu 8 Module an einem Host getestet.
- Herausforderung: Thermische Drosselung in geschlossenen Gehäusen Lösung: Ableitungskurven bereitgestellt; optionale Integration eines Wärmeleitblechs validiert bis 55 °C Umgebungstemperatur.
- Herausforderung: Firmware-Sperre durch Betriebssystemaktualisierungen Lösung: Open-Source-UVC-Firmware; vierteljährliche Kompatibilitätsmatrix für Windows/Linux.
- Herausforderung: MOQ-Hürden für Start-ups Lösung: Flexible Pilotläufe ab 100 Einheiten ohne NRE bei Standardvarianten.
EN
AR
DA
NL
FI
FR
DE
EL
HI
IT
JA
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
SR
VI
HU
TH
TR
FA
MS
IS
AZ
UR
BN
HA
LO
MR
MN
PA
MY
SD









